

Pasta Térmica Thermal Silver 5 Gramas Seringa para Processador - Implastec - PATS0510CX
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Descrição
Pasta Térmica Thermal Silver 5 Gramas Seringa para Processador - Implastec - PATS0510CX
DESCRIÇAO:
- A Pasta Térmica THERMAL SILVER da IMPLASTEC é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
- CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
Especificações:
- Cor: Prata
- Penetração (mm/10s): 265-295 ou 220-250
- Consistência (grau NLGI): 2 ou 3
- Exsudação: 0,4%
- Componente básico: Silicone Modificado
- Condutividade térmica: 1,6 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991);
- Solubilidade em água: 0,04g/100ml.
Informações adicionais:
- A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
- Com as superfícies de acoplamentos limpas com álcool isopropílico, aplicar a Pasta Térmica THERMAL SILVER sobre a área determinada.
- Para melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula ou pincel.
- A Pasta Térmica THERMAL SILVER da IMPLASTEC é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
- CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
Especificações:
- Cor: Prata
- Penetração (mm/10s): 265-295 ou 220-250
- Consistência (grau NLGI): 2 ou 3
- Exsudação: 0,4%
- Componente básico: Silicone Modificado
- Condutividade térmica: 1,6 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991);
- Solubilidade em água: 0,04g/100ml.
Informações adicionais:
- A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
- Com as superfícies de acoplamentos limpas com álcool isopropílico, aplicar a Pasta Térmica THERMAL SILVER sobre a área determinada.
- Para melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula ou pincel.